2020.12.5更新

1、3X在内存双通稳定使用后BIOS中手调参数超频失败,恢复BIOS设置后发现先前的内存参数无法正常使用的解决办法:直接使用编程器重新刷新BIOS或者调换内存条的位置。


2、华擎b150 gaming k4/hyper内存兼容性测试更新:十铨火神大S颗粒C14+海力士颗粒C16(XMP频率均为2400,容量均为8G),电压1.3V、第一时序C14-16-16-31、频率2666,其他设置均为默认(8G双通道,2、3槽)。经测试稳定运行,未发现异常。内存相关信息如下图

   

2020.11.23更新

 

1、技嘉的主板禁用me后卡logo的解决办法请参考主贴参考资料中D大的教程,这里不再重复赘述;一些小bug都可以持续跟踪此贴的更新,这里再次感谢D大的无私奉献。

 

2、我只有QL3X,相关的问题我会尽力解答,其他的转接板U不要问我,我暂时没闲钱买过来测试;华硕、技嘉、微星非z、映泰、梅捷、铭瑄除了我教程中涉及到的内容其他问题也不要来问我,我没这些品牌的板子,问我我也只能回答不知道;我大部分时间都是在使用华擎100系的主板,相关的问题我会尽力解答。

 

3、华擎b150 gaming k4/hyper内存兼容性测试更新:玖合双面颗粒寨条(传言d3颗粒做d4条的那个)+镁光单面颗粒大S寨条,电压1.3V其他设置默认(C17,2400,8G双通道,2、3槽),经过数月使用未发生一次死机、蓝屏,稳定运行。内存频率2400封顶不可超频,因为正常平台上这两根条子也是很难超动的,内存SPD信息如下



 

4、关于QL3X超频稳定性的测试请记住以下几点

一是不要用aida64的FPU烤机来衡量平台的稳定性,这个测试只是散热压力测试,测试结果只是表面CPU的散热是否合格。

二是QL3X的稳定性推荐使用新版P95测试,优先选择第五项Blend(综合性测试),这项测试对CPU的压力不是很大,但是很考验CPU IO相关的稳定性(特别是内存方面),测试结果对QL3X平台的稳定性有比较大的参考意义。推荐的测试方法:较短时间的Small FFTs+较长时间的blend,测试过程中不掉线程死机重启可以视为通过。

 

2020.9.18更新

 

关于QL3X内存的问题

D3一般没什么问题,这里主要是指的D4;

单通一般3000以内都问题不大,这里不讨论;

双通一般2133基本盘,因为CPU转接板信号损失的问题,继续向上提升不是那么的容易,需要满足以下条件:

 

1、主板内存的走线及其他内存相关的设计不能太差,否则转接板的信号损失+CPU到内存条之间的信号损失很难提升。

至于怎么挑选主板目前只能依靠前人的经验或者直接买高端一些的板子;内存相关的设计主板厂不会刻意透露,自然也不会有系统的资料供我们参考。我手里的主板只有华擎b150 gaming k4/hyper要好一些,默认电压2666基本盘,详见https://blog.lovemadoka.xyz:444/17.html

 

2、要选择主流大品牌的内存条以获得与主板最大的兼容性。两根内存条至少要品牌型号一致,并且确定搭配正式版CPU可以稳定运行在更高频率;生产周期接近,颗粒一致更好;当然是套条的话锦上添花。

寨条+不同品牌型号混插基本上2400止步了。

 

2020.9.16更新

 

1、Flash Image Tool不能直接打开华硕BIOS的cap文件,需要先转换为通用的BIOS文件(Intel image)。

 

2、微星BIOS需要使用5.02.0031的AMIBCP,其他品牌的BIOS如果报错也可以试下这个版本,下载链接:https://lanzoux.com/i5Dxafk70qd

 

3、有些BIOS(比如部分华硕)微码空间有限,如果先添加微码再删除其他微码保存文件会报错,反过来先删除其他微码再添加微码就不会报错了。

 

4、有些主板装好系统后(uefi引导,intel网卡)发现网卡状态正常但是wol无法使用,一般是win10自带网卡驱动的原因,重装下网卡驱动就行了。

 

5、部分主板使用Flash Image Tool替换me点亮3x后出现USB接口无效、网卡无效等一些问题,可尝试下述方法:

 

使用Flash Image Tool分别打开官方原版的BIOS和支持ql3x的BIOS,对比下图红框中选项卡里面选项的差异,


 

将支持ql3x的BIOS中的选项根据实际情况修改为官方原版BIOS的配置数值,如不理解每个选项的作用可直接将全部差异选项按官方BIOS的数值修改,当然这可能会产生新的问题,自行尝试可行性。

 

6、关于ql3x小超加盖

 

某一家的ql3x是直接裸核心的,对于经常拆装的、手残党的、经常移动主机的,会有损坏核心的风险;如果只是小幅度超频不折腾使用,可参考下述低成本加盖方法:

 

①盖子选择:1155的赛扬是低成本盖子的首选,比如g530、g1610都是5块钱包邮随便买,成色还都不错;775的盖子顶部较高不推荐。

 

②硅脂选择:15mm*15mm的相变硅脂9块钱包邮可以买好几片,每一片可剪成两片使用。

 

因为1155的盖子与ql3x的核心还是有一点点缝隙,普通的硅脂效果并不好,液金又增加了侧漏的风险,打磨盖子又过于折腾,这里使用相变硅脂是不错的选择;ql3x的基板和核心可能不是绝对的平行,加盖后每个核心的温度会有一些差异。

 

自带的扣具压住顶盖后螺丝刚好够长可以锁紧,加盖后效果如下图


 

电压1.2v超频至4Ghz使用普通的铝块(硅脂HY883)散热进行FPU烤机可以压在90度左右,散热器如下图


 

当然使用较好的热管散热器会有质的提升(室温25度,硅脂HY883,冰曼6热管1.4V 4.5G,FPU烤鸡90度左右),相变硅脂的特性使用一段时间后也会有更好的表现。

 

另外有一点要说的是加盖后CPU顶部进一步加高,一些螺丝扣具的散热器螺丝会不够长,一些卡扣式散热器的卡扣会很紧绷,碰到这些情况最好处理下扣具切勿大力出奇迹强上使CPU基板、转接板受力过大或者主板弯曲。


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